Click vào hình lớn để xem ảnh phóng to
Máy Cắt Sillicon Ngành Năng Lượng, HL0806M-IR20-GR9 |
|
Giá: | Chưa được cập nhật |
Thông tin tồn kho: | Hàng có sẵn |
Lượt mua: | Đang cập nhật |
Lượt xem: | 4.207 |
- With gantry structure, good stability
- With CCD visual system and fixture moving stage
- Used two kinds of laser, IR and green laser generator
- It adopted Hans slicing software, support DXP, PLT, CNC format etc.
- HL0806M-IR20-GR9 is combined by laser oscillator, and mechanical slicing knife device
ứng dụng:
HL0806M-IR20-GR9 mainly used in the slicing of coating film of CdTe thin-film, solar batteryModel | HL0806M-IR20+GR9 |
Laser wavelength | 1064nm+532nm |
Laser power | 20W+9W |
Q frequency | 10 kHz -150kHz |
Min. facular size | 0.015mm |
Sclicing width | 0.04mm-0.06mm |
Sclicing deoth | 0.001-0.1mm |
Cooling system | Circulating water system |
Continuous working ability | ≥24 hours |